若名芯装备（苏州）有限公司

简介：主要从事半导体芯片用清洗设备、湿法刻蚀设备的研发与制造，并为客户提供设备维修、移机改造、零部件销售等售后服务的高科技企业。

璞芯半导体科技（苏州）有限公司

简介：面向于晶圆单片清洗装置与零部件的研发、设计与销售，具有杂志低、金属污染低、均一性好等特点，应用于集成电路制程工艺的清洗环节。

芯矽半导体科技（苏州）有限公司

简介：芯矽科技专注于大硅片制造、先进集成电路制造领域的槽式清洗刻蚀设备研发、生产和销售，致力于为客户提供更优的工艺及设备解决方案。

网站链接：芯矽科技

RUNSEMI Japan株式会社

简介：以大硅片高端单片设备为切入点，主要面向于硅片CMP后清洗工艺、整机方案、核心部件、配套设备的设计方案等。技术团队拥有丰富的国际经验，目前已建立起国际主流基线技术产品完全兼容的集成平台。