单片清洗机
预清洗机
· 产品模块化设计，部署灵活，升级方便。
· 对标国际友商品牌，颗粒控制好，清洗能力强。
· 成本更低的环境友好型设备。
· 1BRM+1SPIN、1BRM+2SPIN等多种选择
· 高端毛刷工艺
· 独立药液控制，无交叉污染。
· 双面清洗
· 多种药液供给模块
· 颗粒控制：19nm<30ea。
· 金属污染：<5E8 atem/cm2
最终清洗机
· 产品模块化设计，部署灵活，升级方便。
· 对标国际友商品牌，颗粒控制好，清洗能力强。
· 客户定制化程度高。
· 4/6/8SPIN等多种选择
· 高浓度O3W清洗
· 高端毛刷工艺
· Spary二流体清洗
· 多种药液供给模块
· 独立药液控制，无交叉污染。
掩膜版清洗机
·零损伤清洗
多模式协同：兆声波（1-3MHz）+二流体+毛刷，彻底清除有机/无机污染物。
·药液组合：SPM/SC1/O3W/HDW/H2W全覆盖，适配EUV图形复杂结构。
·洁净无忧
Class1环境：颗粒零增加，双腔清洗兼容，满足高端制程严苛标准。
·灵活配置
模块化设计：Spin/Side brush/UV/Flip自由选择，适配不同掩模尺寸与工艺需求。
·应用领域
Blank/PSM/EUV Mask的清洗
单片高温磷酸刻蚀机
·产品优势
高精度自研配方
药液浓度控制±0.5%，适配FinFET氮化膜/Memory工艺
智能温控管理，实时闭环调节，温差<±0.1℃，保障刻蚀均一性<3% 环保循环技术，搭载药液循环功能，用量减半，成本效益与可持续性兼得 高选择比>100
SiN:SiO₂精准刻蚀，避免底层损伤，良率提升显著
多工艺适配
支持药液清洗+Spin/IPA干燥，覆盖FinFET/Memory全场景
·适用工艺
7nm以下FinFET/Memory氮化膜刻蚀与清洗
分选机
· 模块化设计，灵活应对多种布局。
· 4SMIF+Flip、8SMIF、10SMIF
· 300+WPH with OCR reading
· 核心部件MCBF 1500万次
· ISO class 1级洁净度
药液单元
· 自主研发，具有浓度、温度反馈控制，精准调控。
· 灵活实现多药液浓度调合。
· 采用高端PFA管路。
· 满足DHF、BHF、SC1、SC2、SPM、TMAH等药液。
· 根据工艺需求定制。
· 采用高规部件，满足高端工艺需求。
